回流焊溫度設定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。回流焊溫度設定也就是設定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設定方法。

一、回流焊預熱段溫度設定方法：

該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S

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回流焊爐溫曲線測量需要的設備和輔助工具：溫度曲線儀：測溫儀一般分為兩類：實時測溫儀，能夠即時傳送溫度、時間數據并作出圖形。另一種非實時測溫儀，通過采樣、儲存，然后將采集來的數據上載到計算機進行分析。

熱電偶：用于感受環境溫度的介質。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路，當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產生熱電流，通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑，因為較小直徑的熱電偶熱質量小、響應快，得到的結果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具：焊料，膠粘劑，高溫膠帶。廈門10溫區回流爐廠商回流爐的在使用過程中有沒有噪聲？

四、PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產大熱容量的線路板時，如果使用風冷方式，線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達不到要求將使焊點結構松散，而直接影響到焊點的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產建議采用雙循環水冷裝置，同時設備對冷卻斜率應可以按要求設置并完全可控。

錫膏在回流焊均熱階段特性變化：

回流焊均熱階段設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用，個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進入回流區的熱應力沖擊，以及其它焊接問題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

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回流焊回流區：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區的溫度設定在 183℃以上，時間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過 230℃，200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現不了焊接，若高于 230℃會對元器件帶來損害，同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄，焊點的強度不夠，時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。有人知道回流爐嗎，價格多少？寧波小型回流爐廠

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回流焊溫度曲線測試點的選擇：實際在生產一塊印刷線路板過程中，板面上各個區域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內的熱空氣在熱風機的作用下在爐內流動（從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動，當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散，這樣板的中心區域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實，較全的反映被測產品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。南昌回流爐

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