X光機是利用X射線透過被檢測物體后衰減，由射線接收/轉換裝置接收并轉換成信號，通過半導體傳感技術、計算機圖像處理技術和信息處理技術，將檢測圖像直接顯示在顯示器屏幕上，用于金屬或非金屬器件的無損檢測,它具有快速、準確、直觀等特點。在電子產品中應用于: 1) IC封裝:芯片大小量測、芯片位置、空洞、導線架、打線、連接線路的開路、短路、不正常連接、陶瓷電容結構檢驗。2) PCB和PCBA:PCB內層走線、焊點孔洞、成型不良、橋連、立碑、焊料不足/過剩、組件吃錫面積比例、器件漏裝、引腳彎曲/不共面、異物檢查等。3) 其它應用:機械結構、電池結構檢驗等。平板探測器是數字化X線影像系統主要部件之一。蘇州醫療平板探測器技術參數

量子探測效率(DQE)是一種對成像系統信號和噪聲從輸入到輸出的傳輸能力的表達，以百分比表示。DQE反映的是平板探測器的靈敏度、噪聲、X線劑量和密度分辨率。在非晶硅平板探測器中，影響DQE的因素主要有兩個方面：閃爍體涂層和將可見光轉換成電信號的晶體管。 閃爍體涂層的材料和工藝影響了X線轉換成可見光的能力，所以對DQE會產生影響。閃爍體涂層材料有兩種：碘化銫和硫氧化釓。碘化銫將X線轉換成可見光的能力比硫氧化釓強但成本比較高；將碘化銫加工成柱狀結構，可以進一步提高捕獲X線的能力，減少散射光。使用硫氧化釓做涂層的探測器成像速率快，性能穩定，成本較低，但是轉換效率不如碘化銫涂層高。寧波購買平板探測器技術參數DR技術是快速高效的射線成像技術之一，可以在幾秒鐘內獲得數字圖像。

間接轉換的平板探測器中，影響DQE的因素主要有兩個方面：閃爍體的涂層和將可見光轉換成電信號的晶體管。首先閃爍體涂層的材料和工藝影響了X線轉換成可見光的能力，因此對DQE會產生影響。常見的閃爍體涂層材料有兩種：碘化銫(CsI)和硫氧化釓(Gd2O2S)。碘化銫將X線轉換成可見光的能力比硫氧化釓強，但成本比較高；將碘化銫加工成柱狀結構，可以進一步提高捕獲X線的能力，并減少散射光。使用硫氧化釓做涂層的探測器成像速度快，性能穩定，成本較低，但是轉換效率不如碘化銫涂層高。

CMOS，即互補金屬氧化物半導體，是組成芯片的基本單元。CMOS離我們很近，幾乎所有手機的攝像頭都是基于CMOS圖像傳感器芯片，與CMOS平板異曲同工。與非晶硅/IGZO探測器的玻璃襯底不同，CMOS探測器的襯底是單晶硅，其電子遷移率是1400cm^2/VS，這是制作晶圓的重要材料。所謂CMOS平板探測器，是指在一塊晶圓上集成光電二極管、尋址電路，以及更重要的放大器(這是與非晶硅/IGZO探測器的比較大區別)，將信號放大后再傳輸到外面。因此，具有明顯優于非晶硅探測器的低劑量DQE和更高的采集速度。窗寬（window width）是顯示信號強度值的范圍。

人體組織結構的密度可歸納為三類：屬于高密度的有骨組織和鈣化灶等；中等密度的有軟骨、肌肉、神經、實質、結締組織以及體內液體等；低密度的有脂肪組織以及存在于呼吸道、胃腸道、鼻竇和乳突內的氣體等。當強度均勻的X線穿透厚度相等的不同密度組織結構時，由于吸收程度不同，熒屏上顯出具有黑白（或明暗）對比、層次差異的X線影像。在人體結構中，胸部的肋骨密度高，對X線吸收多，照片上呈白影；肺部含氣體密度低，X線吸收少，照片上呈黑影。X線穿透低密度組織時，被吸收少，剩余X線多，使X線膠片感光多，經光化學反應還原的金屬銀也多，故X線膠片呈黑影；使熒光屏所生熒光多，故熒光屏上也就明亮。高密度組織則恰相反病理變化也可使人體組織密度發生改變。X射線是管道焊縫無損檢測技術中的一種，它以檢測圖像的形式可以直觀的反映管道焊縫處的缺陷。寧波安防平板探測器技術參數

平板探測器的靈敏度遠高于普通X線片，只需要比較小的能量就可獲得滿意的圖像。蘇州醫療平板探測器技術參數

每天我們會受到多少劑量的輻射？日常生活中我們受到的天然輻射劑量為2-4毫西弗。日常生活中，我們坐10小時飛機，相當于接受0.03毫西弗輻射。一日抽一包煙，一年下來受到的劑量在0.5-1毫希弗。胸部、口腔、四肢X射線診斷0.01毫西弗，乳腺、髖部、脊柱、腹部、骨盆X射線診斷、頭部CT為1毫西弗，腹部CT約10毫西弗，當然這只是大概劑量。一次小于100毫西弗的輻射，臨床上觀測不到任何變化，對人體無影響。任何確定性效應都有劑量效應關系，因此一次醫學照射是不可能引起不良反應的。蘇州醫療平板探測器技術參數

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